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Molex Overmolded/Jacketed(包覆成型電纜組件)
產(chǎn)品詳情Molex 設計和制造定制包覆成型電纜組件,這些電纜組件有多種電路尺寸和電纜長度,能夠有效消除連接器和護套電纜之間接口上的應力產(chǎn)品特點和亮點類別:電纜組件子類別:壓接和刺破電流:3.0 至 80.0A長度:變量
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Molex莫仕推出MX-DaSH數(shù)據(jù)-信號混合連接器,整合高速數(shù)據(jù)、信號和電源連接
Molex莫仕繼續(xù)發(fā)揮其在汽車行業(yè)的專業(yè)優(yōu)勢,推出了MX-DaSH系列數(shù)據(jù)-信號混合連接器。這款創(chuàng)新型連接器將電源、信號和高速數(shù)據(jù)傳輸整合在一個連接器中。MX-DaSH系列線對線和線對板連接器的設計目標是支持汽車向分區(qū)架構(gòu)的轉(zhuǎn)型,并滿足各種新興應用場合對可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。這些應用場合包括自動駕駛模塊、攝像頭系統(tǒng)、GPS和信息娛樂設備、激光雷達、高分辨率顯示器以及傳感器與設備之間的連接等。Molex莫仕智聯(lián)出行解決方案事業(yè)部,新產(chǎn)品業(yè)務總監(jiān)Greg Everly表示: “我們的完整MX-DaSH產(chǎn)品組合,通過將電源和高速數(shù)據(jù)傳輸整合到單個連接器系統(tǒng)中,為汽車設計師提供了重新構(gòu)想汽車電子設備的機會。這不僅大大縮小了設備尺寸,還節(jié)省了設備空間、成本和勞動力。我們的整體思路是:允許設計師混搭不同類型的端子,從而提供更大的設計自由度和靈活性,以便支持分區(qū)架構(gòu)并簡化線束布局。” 優(yōu)化創(chuàng)新型汽車設計MX-DaSH連接器提供密封和非密封型供客戶選擇,以滿足各種環(huán)境和設計要求,從而優(yōu)化下一代汽車架構(gòu)。該連接器支持多種配置,以適應不同的電源和信號端子尺寸,包括0.50、0.64、1.20、1.50、2.80或4.80毫米尺寸,以及用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚貴AKRA Mini(HFM®)模塊。為了提升可靠性,MX-DaSH線對線連接器采用行業(yè)領(lǐng)先穩(wěn)定的公端端子系統(tǒng)以及強壯的...
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Molex Sliver(薄片邊緣卡連接器和電纜組件)
產(chǎn)品詳情多功能 Sliver Edge 卡連接器,已獲得小型外形規(guī)格委員會 (SFF)、JEDEC、開放式計算項目 (OCP) 和 Gen-Z 聯(lián)盟標準認可,提供多種配置,和高達4種配置 ,有效用于各種高速板對板、銅柔性和電纜應用。產(chǎn)品特點和亮點類別:側(cè)邊卡連接器回路數(shù):56 - 280數(shù)據(jù)傳輸率:32 gbps Nrz( 56 Gbps 的路線圖)間距:0.60 毫米
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Molex Mirror Mezz(鏡面式平行板連接器)
產(chǎn)品詳情Mirror Mezz 連接器通過允許用戶配對不同的連接器高度版本并實現(xiàn)其應用所需的堆疊高度,提供了最大的設計靈活性。增加的 Mirror Mezz 15x11 OCP 連接器可提供每平方英寸 165 個差分對,同時提供最大的設計靈活性,允許用戶配對不同高度的連接器并實現(xiàn)其應用所需的堆疊高度。Mirror Mezz Pro被開放加速器基礎(chǔ)設施 (OAI) 小組選擇作為開放加速器模塊 (OAM) v1.5 的板對板夾層連接器的標準。 Mirror Mezz 連接器系列的最新成員提供多達 270 個差分對,提供卓越的信號完整性性能,并支持電信、網(wǎng)絡和其他高密度應用的高達 112 Gbps 的數(shù)據(jù)速度。產(chǎn)品特點和亮點類別:平行板產(chǎn)品間距:4.00 x 1.50 毫米差分線對間距數(shù)據(jù)傳輸率:56 Gbps NRZ,112 Gbps PAM-4堆疊高度:5.00、8.00 和 11.00 毫米應用行業(yè)數(shù)據(jù)/計算:網(wǎng)絡服務器存儲電信//網(wǎng)絡解決方案:基礎(chǔ)設施網(wǎng)絡這些并非此產(chǎn)品的全部用途。只代表其中最常見的部分。
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Molex案例分享 | 打造高速網(wǎng)絡交換機的信賴伙伴
在過去四年的技術(shù)飛躍中,網(wǎng)絡交換機400G已經(jīng)廣泛應用,800G也開始逐漸落地。這樣的進展不僅對高速訊號的兼容性和健壯性提出了更高要求,也進一步加劇了對產(chǎn)品散熱效能的挑戰(zhàn)??蛻裘媾R挑戰(zhàn)前段時間,一位ODM客戶承接了一項緊急的白盒網(wǎng)絡交換機的項目。面臨著高速I/O接口的迫切需求,他們重視尋求一家能夠提供質(zhì)量可靠與卓越技術(shù)支持的供貨商,因為他們需要在交換機系統(tǒng)極為有限的空間中,處理高達30W以上高散熱的挑戰(zhàn)。Molex提出的解決方案Molex莫仕具有領(lǐng)先業(yè)界的水冷盤散熱方案,及改良型Dropdown Heatsink, 并在提供針對復雜散熱問題的專業(yè)解決方案上積累了豐富的經(jīng)驗和成功案例。面對客戶緊迫需求,Molex莫仕的業(yè)務與FAE迅速行動,在嚴格的空間限制和散熱需求優(yōu)先的限制,我們開發(fā)了創(chuàng)新的堆棧式散熱器方案,提供了112G OSFP SMT連接器與高度客制化的112G OSFP 1x4 Cage散熱組件,這些與我們的高電流Sentrality配合,幫助客戶快速完成800G白盒網(wǎng)絡交換機的初步設計。在與客戶積極配合的情況下,Molex莫仕都能在短短3至5天內(nèi),與客戶確認細節(jié)設計并提出對應方案及設計。這樣的服務模式和支持水平,標志著Molex在高端網(wǎng)絡交換機領(lǐng)域的彈性與敏捷。OSFP互連系統(tǒng)的特性及優(yōu)勢Molex的OSFP互連系統(tǒng)全稱是八通道小型可插拔 (OSFP) 112 Gbps ...
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MOLEX OCuLink(毫微間距 I/O 互連系統(tǒng))
產(chǎn)品詳情Molex 的納米間距 I/O (NPIO) 連接器和電纜組件重新定義了存儲、移動和企業(yè)行業(yè)的解決方案,可提供業(yè)界領(lǐng)先的端口密度、多協(xié)議支持和增強的信號完整性,以支持 PCIe 的 OCuLink 和SAS-4(迷你鏈接)應用。產(chǎn)品特點和亮點類別:I/O 連接器協(xié)議:SAS、PCIe、SATA帶寬:每通道 12 Gbps (SAS 3.0) 每通道 16 GT/s (PCI Express)通道:1 - 6
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蓄勢待發(fā) | 專訪Molex莫仕CEO:將在汽車,醫(yī)療和云計算市場大放異彩
全球第三大電子設備連接器制造商Molex莫仕蓄勢待發(fā),準備在汽車、醫(yī)療和云計算領(lǐng)域大展身手。Molex莫仕首席執(zhí)行官Joe Nelligan在接受《EE Times》獨家專訪時表示:“我們已將一些通常用于移動設備的技術(shù)應用到汽車領(lǐng)域,這是前所未見的狀況?!盢elligan表示,公司正在努力滿足電動汽車小型化服務器集群的需求。Molex莫仕的微型、細間距產(chǎn)品歷來為消費產(chǎn)品和移動應用開發(fā),如今這些產(chǎn)品逐漸擴大到汽車方面的應用。 Nelligan表示:“汽車領(lǐng)域出現(xiàn)了許多顛覆性發(fā)展,不僅是動力傳動系統(tǒng)的電氣化,還包括了用于不同程度自動駕駛的連接性?!弊罱?,Molex莫仕收購萊爾德汽車連接系統(tǒng)(Laird Vehicle Connection Systems),其專注于設計、開發(fā)和交付車輛天線系統(tǒng)、智能設備集成和車輛連接設備。Molex莫仕獲得其汽車應用業(yè)務無線通信的關(guān)鍵技術(shù)。Nelligan談到當前線條流暢的汽車天線時表示:“大家所看到汽車上的鯊魚鰭天線,那正是Molex莫仕的產(chǎn)品。這是非常重要的技術(shù),尤其是在互連通訊方面,不管是車輛對車輛,還是車輛對基礎(chǔ)設施之間。另外還有有線和無線充電,Molex莫仕制造這些應用的模塊。如果您要用無線方式為手機充電,我們生產(chǎn)這類模塊;但如果您想利用電線插入儀表板模塊給手機充電,我們也可以生產(chǎn)相應的模塊?!?#160;Nelligan表示,由于...
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Molex Impact (背板連接器和電纜組件系統(tǒng))
產(chǎn)品詳情Impact 背板系統(tǒng)在使用 Impact zX2 連接器時具有高達 28 Gbps 的卓越電氣性能,可利用市場上最多樣化的產(chǎn)品之一推動密度封裝以滿足新一代高速要求產(chǎn)品特點和亮點類別:背板產(chǎn)品信號速度:25 Gbps密度:80阻抗:85、100 歐姆
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Molex/舒適和減重:微型化為虛擬現(xiàn)實頭顯帶來三大突破
隨著遠程互動的蓬勃發(fā)展,隨后出現(xiàn)的元宇宙,以及近期Apple Vision Pro的問世,這個愿景進一步照進現(xiàn)實。同時,AR/VR設備的廣泛應用也面臨著巨大的障礙。盡管在外科醫(yī)療技術(shù)培訓和學習如何操作制造設備等專業(yè)應用領(lǐng)域,AR/VR設備的使用有所增加,但迄今為止,消費者方面的使用仍然局限于游戲等少數(shù)領(lǐng)域。AR和VR設備的應用存在著各種各樣的障礙,比如頸部和眼睛疲勞,以至用戶體驗,大多關(guān)于舒適度。未來的AR/VR設備在設計時必須首先考慮舒適性,由于無繩VR頭顯可能包含顯示屏、光學系統(tǒng)、不斷增多的傳感器種類、觸覺設備、外部攝像頭、音頻和語音系統(tǒng)、無線連接、電池、渲染虛擬環(huán)境的處理能力,以及防止處理器過熱的冷卻系統(tǒng),這是一項艱巨的挑戰(zhàn)。而這僅僅考慮了頭顯內(nèi)部的因素,從外部來看,頭顯外殼本身必須堅固耐用,能夠耐受磨損,并且足夠輕便,可以長時間佩戴使用。對于這些障礙,雖然沒有放之四海皆準的單一解決方案,但許多問題都可以通過設備內(nèi)電子元器件的微型化來解決,特別是與連接有關(guān)的問題。畢竟,更小的組件意味其重量更輕,而更輕的頭顯是提高舒適度的關(guān)鍵。這不僅僅是為了減輕重量,同時為了改善功能性。除了減輕重量之外,微型化連接解決方案還將在三個方面推動AR/VR設備的應用,從而開創(chuàng)頭顯舒適性和功能的全新時代。每個方面都代表著眾多設計挑戰(zhàn),其中許多是出乎意料的。對于許多人來說,VR設備的好壞取決于它為用戶提...
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Molex擁抱顛覆性技術(shù) | 非接觸式連接器
具有開創(chuàng)精神的企業(yè),更加重視諸多改變?nèi)藗兩?、工作、娛樂和互動方式的推動因素。特別是,連通性的發(fā)展勢必推動人們熟悉的技術(shù)突破界限,以及實現(xiàn)更高速率和更大功率以滿足需求。 但這種日新月異的變化,也會導致現(xiàn)有的產(chǎn)品線隨著時間的推移而面臨淘汰。隨著設備的外形不斷縮小,同時功能不斷增強,必須在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的功能。這就需要數(shù)量更少和體積更小的物理組件,因為在設計智能手機、AR/VR 眼鏡、智能手表和其他消費類設備時,每一塊空間都舉足輕重。與此同時,人們對堅固耐用的需求不斷增長,這就要求移除電纜,以減少與振動、重復運動和重復連接相關(guān)的正常磨損。Molex莫仕迎合連接模式的重大轉(zhuǎn)變,驗證了我們進行創(chuàng)新且不損害業(yè)務增長的能力。我們力求走在連接技術(shù)發(fā)展的前沿,同時預測瞬息萬變的客戶需求。使用非接觸式連接器取代物理連接器,這與幾十年來開發(fā)和部署連接器的方式大相徑庭。無線纜解決方案將毫米波射頻收發(fā)器和天線集成在一個封裝中,除了設備配對外,還可以簡化和加快安裝工作。此外,這些無線纜設備還能夠提高視頻顯示器、消費電子產(chǎn)品、工業(yè)機器人,以及在惡劣環(huán)境中運行設備的通信可靠性。LG Electronics在2020年推出新型數(shù)字標牌解決方案時,率先使用了非接觸式連接器。這類創(chuàng)新型連接器連接起多個LED盒體,就像許多人孩童時候玩的五顏六色塑料塊一樣,可在禮堂、大堂和室外場所安裝大型視頻顯示器;不僅...
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