二、音頻 IC：技術(shù)門檻最高，歐美半導(dǎo)體企業(yè)為主
??在麥克風(fēng)與揚聲器之間，音頻 IC(編/解碼器、接口 IC、功放 IC 等)扮演關(guān)鍵角色。音頻 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等，涵蓋模擬芯片、數(shù)字芯片及數(shù)?；旌闲酒?，技術(shù)含量較高，市場參與者不多。音頻 IC 功能在于音頻模擬信號的讀取與解調(diào)、模擬與數(shù)字信號之間的轉(zhuǎn)換、音量與音質(zhì)的調(diào)整等。早期模擬音頻時代（~1970s），音頻 IC 以模擬 IC 為主， 主要是音頻放大器與 AB 類功放；往后數(shù)字音頻時代（1980s~1990s）， 伴隨大規(guī)模集成電路的發(fā)展，音頻 IC 也逐步增加數(shù)字化芯片，如數(shù)字聲音處理器、D 類功放；到 2000 之后的多媒體與高解析音頻時代，數(shù)?；旌?IC、更復(fù)雜的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻 IC 市場更為豐富與繁雜。
市場格局來看，專業(yè)音頻 IC 企業(yè)與 SOC 芯片企業(yè)為主要參與者。行業(yè)參與者基本分為兩類：一是如 Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應(yīng)商，專注于音頻領(lǐng)域，在高價值算法上持續(xù)深耕；二是像高通、海思與蘋果等具備 SOC 能力的芯片設(shè)計商，則致力于將音頻 IC 集成在應(yīng)用處理器（AP）上。從市場份額來看，全球前三大音頻 IC 供應(yīng)商為 CirrusLogic（35%）、TI（18%）、高通（18%）。
? 發(fā)展趨勢來看，音頻 IC 以高采樣率/分辨率、高功能集成為發(fā)展方向。高采樣率/分辨率：高分辨率音源已是大勢所趨，而忠實再現(xiàn)音源信息則需要音頻 IC 的配合才能得以實現(xiàn)。早期 CD 音質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)確定的時候（1980s），采用的是 16bit 分辨率、采樣率 44.1kHz 的音頻數(shù)據(jù)格式， 而目前高分辨率音頻標(biāo)準(zhǔn)則一般采用 24/32bit 分辨率、采樣率 192kHZ 甚至更高，可處理高分辨率音源的音頻解碼器以及與其音質(zhì)相配的聲音 處理器成為必須。高功能集成：音頻設(shè)備小型化輕量化的需求使得音頻IC 走向集成化。
??如羅姆半導(dǎo)體的音頻SOCBM94803AEKU，把解碼器、 聲音處理 DSP、USB/SD 解碼器、MCU 甚至是 SDRAM 都集成進去。集成 SDRAM 的作用是提前存儲音頻以實現(xiàn)低延遲與降低元器件之間的輻射噪聲，以改善音質(zhì)。
? 三、微型揚聲器：歷史最為悠久，格局最為分散
??揚聲器是聲音傳輸?shù)淖詈蟓h(huán)節(jié)，也是音頻系統(tǒng)最早被發(fā)明的環(huán)節(jié)。早在1860 年代，第一個電揚聲器就已經(jīng)問世；到 1950 年代，揚聲器結(jié)構(gòu)基本穩(wěn)定；進入 2010 年代，利用 MEMS 技術(shù)制造的揚聲器開始被行業(yè)關(guān)注。
? ?目前使用最廣泛的是電動式揚聲器，振動膜、音圈、永久磁鐵、支架等組成。原理是利用電磁效應(yīng)使固定磁鐵磁化，帶動附著在線圈上的薄膜向上和向下移動，并發(fā)出實際上可聽見的聲波。根據(jù)用途不同，電聲行業(yè)內(nèi)一般將輸出功率較小、靠近人耳附近收聽的器件稱為受話器，遠(yuǎn)離人耳收聽的器件稱為揚聲器。
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? 揚聲器/受話器是消費電子的標(biāo)準(zhǔn)配置，單機使用量呈上升趨勢。包括手機、筆記本電腦、耳機在內(nèi)的消費電子產(chǎn)品，基本都配置有麥克風(fēng)、揚聲器或受話器，智能音箱等新興應(yīng)用搭載量更高。以手機為例，目前正發(fā)生從單揚聲器到雙揚聲器配置的趨勢，如 iPhone 從 iPhone7 開始采用雙揚聲器設(shè)計，安卓中高端也已經(jīng)逐步普及，手機微型揚聲器市場迎來較大的增量。
??微型揚聲器競爭格局較為分散，歌爾成為全球龍頭。相對于麥克風(fēng)和音頻 IC，微型揚聲器的市場格局更為分散。全球主要的揚聲器企業(yè)有瑞聲科技（AAC），歌爾股份、韓國 BSE 等，2018 年開始歌爾揚聲器業(yè)務(wù)收入已經(jīng)超過瑞聲。
四、聲學(xué)器件增量測算領(lǐng)域：TWS 耳機與智能音箱
??TWS 耳機與智能音箱是聲學(xué)器件增量最大的新興應(yīng)用領(lǐng)域之一，本節(jié)對兩大產(chǎn)品給聲學(xué)器件帶來的市場增量進行測算。
??TWS 耳機：長期增量約 270 億。
??以 Airpods 為例，耳機端包含 W1 主芯片、藍(lán)牙、存儲、控制等芯片， 也配備光學(xué)傳感器、加速度計等傳感器，聲學(xué)器件則包括 Cirrus Logic 提供的音頻解碼器、歌爾通泡面哥的 MEMS 麥克風(fēng)等。
??測算假設(shè)：我們預(yù)估 Airpods 音頻 IC ASP 約 20 元，MEMS 麥克風(fēng) ASP 約 6 元，隨著 Pro 版降噪等功能增加，麥克風(fēng)數(shù)量在提升，假設(shè) 2020 年麥克風(fēng) ASP 為 10元,2021 年后為 12 元保持不變；非 Airpods 類 TWS 耳機音頻 IC ASP15 元，MEMS 麥克風(fēng) ASP 4 元，2021 年以后保持 6 元不變。銷量方面，我們預(yù)計 Airpods 今年銷量為 6500 萬臺，明年銷量為 1 億臺，長期來看，年銷量預(yù)計達(dá)到 iPhone 年銷量約 2 億臺；非 Airpods 類 TWS 今年銷量 5000 萬臺，長期來看年銷量有望到 10 億臺， 以此作為測算依據(jù)。
??測算結(jié)果：我們測算 2019 年 TWS MEMS 麥克風(fēng)市場將達(dá)到 5.9 億， 長期來看，MEMS 麥克風(fēng)市場將達(dá)到 84 億。TWS 音頻 IC 市場今年將達(dá)到 20.5 億，長期來看將到達(dá) 190 億。兩者合計長期市場規(guī)模將超過 270 億元。
??智能音箱聲學(xué)器件增量測算?。
??以亞馬遜 Echo 為例，里面涉及到的聲學(xué)器件包括 TI 超低功耗立體聲解碼器、SNR 低壓立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、麥克風(fēng)（7 個）等。
? ??測算假設(shè)：我們估算智能音箱市場 MEMS 麥克風(fēng) ASP 為 10 元，揚聲器（非微型）ASP 為 30 元，音頻 IC ASP 為 20 元；銷量方面，根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，2018 年全球智能音箱出貨量達(dá)到 8610 萬臺，我們預(yù)計今年將達(dá)到 12000 萬臺，明后年保持 20%的增長。
測算結(jié)果：我們測算2019年智能音箱 MEMS麥克風(fēng)市場將達(dá)到12億， 揚聲器市場將達(dá)到 36 億，音頻 IC 24 億元。我們預(yù)計未來兩年市場保持20%左右的增速。
TWS 耳機與智能音箱發(fā)展趨勢良好，有望帶動聲學(xué)器件的銷量，不過還有三點要注意的是：
1）TWS 滲透不及預(yù)期。雖然目前 TWS 行業(yè)發(fā)展較快，但是因為是新品類，無法確定最后其滲透率到達(dá)什么水平，有可能最后不及預(yù)期。
2）智能音箱滲透不及預(yù)期。智能音箱依靠功能新穎和基數(shù)低獲得了較快的增長，若智能音箱功能得不到豐富或消費者對智能音箱失去興趣，智能 音箱滲透率可能不及預(yù)期。
3）技術(shù)路徑變革。聲學(xué)器件增量靠新應(yīng)用及音質(zhì)提升，例如現(xiàn)有的精準(zhǔn)拾音及降噪等功能很多依靠麥克風(fēng)數(shù)量增加，若出現(xiàn)新的技術(shù)，量增加的邏輯將被打破。