68%的受訪者表示,等到2026年,消費(fèi)者將會(huì)擁有更多的智能設(shè)備
90%的受訪原始設(shè)備制造商和供應(yīng)商預(yù)計(jì),設(shè)備外形將隨著應(yīng)用的變化而有所改變
數(shù)據(jù)連接、無線充電和攝像頭方面的創(chuàng)新將會(huì)成為主流
5G信號(hào)性能、高速無線連接、電池壽命和可持續(xù)性,高居技術(shù)挑戰(zhàn)的榜首
全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕 ,近日公布了一項(xiàng)針對移動(dòng)設(shè)備制造商進(jìn)行的調(diào)研,以確定影響移動(dòng)設(shè)備未來的主要趨勢和技術(shù)。調(diào)研結(jié)果顯示,移動(dòng)設(shè)備的外形、顛覆性功能和創(chuàng)新將會(huì)繼續(xù)演變,將會(huì)影響2026年制造的智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備和其他移動(dòng)設(shè)備。
Molex莫仕微小型解決方案業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Justin Kerr說:“在展望那些有潛力改變我們各方面日常生活的產(chǎn)品時(shí),移動(dòng)設(shè)備的未來總是最耀眼。不同的設(shè)備組合和外形,將推動(dòng)生活創(chuàng)新方面的‘連通性’——從新的醫(yī)療保健應(yīng)用程序和智能家居中心,到移動(dòng)支付以及其他我們無法想象的可能性?!?/span>
Molex莫仕委托Dimensional Research于2021年7月對展望移動(dòng)設(shè)備的未來進(jìn)行全球調(diào)研,通過篩選,對207名代表移動(dòng)設(shè)備原始設(shè)備制造商和供應(yīng)商進(jìn)行了問卷調(diào)查。提出了各種各樣的問題,從而確定未來移動(dòng)設(shè)備的功能和時(shí)間表,以及衡量5G和連接性創(chuàng)新的日益增長的影響,以及阻礙整體進(jìn)步的障礙。
2026年非“典型”移動(dòng)設(shè)備
受訪者接受了一系列提問,以幫助描述2026年典型智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備。雖然答復(fù)提出了各種特征,其中一些已經(jīng)實(shí)現(xiàn),但其他特征可能還遙不可及。因此,對2026年典型移動(dòng)設(shè)備的描述并未達(dá)成共識(shí)。
最受期待的前五大顛覆性功能按順序?yàn)椋鹤猿潆姡蝗⒒蛲队帮@示器;完全可回收;環(huán)保,如防塵或防水;抗摔型顯示屏。列表中還包括可折疊設(shè)備、彈出式攝像機(jī)、健康生物傳感器、可滾動(dòng)設(shè)備,以及設(shè)備與顯示器的分離。時(shí)間將會(huì)證明哪些功能會(huì)在五年內(nèi)獲得足夠的實(shí)際應(yīng)用、市場動(dòng)力和客戶吸引力,從而實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
根據(jù)調(diào)研結(jié)果,外形規(guī)格(如屏幕大小、形狀等)也將在未來五年內(nèi)發(fā)生變化。盡管90%的受訪者預(yù)計(jì),移動(dòng)設(shè)備將會(huì)采用不同外形,但對于它們是更小、更大還是完全不同,人們尚未達(dá)成共識(shí)。近三分之二的受訪者認(rèn)為,對新型可穿戴設(shè)備的需求將會(huì)增長,包括智能服裝(40%)、眼鏡(33%)、耳機(jī)(29%)和手表(29%)。三分之二的受訪者表示,等到2026年,普通消費(fèi)者可能會(huì)擁有更多的專用設(shè)備。盡管如此,64%的受訪者認(rèn)為人們對平板電腦的需求將逐漸減少甚至完全被具有集成功能的智能手機(jī)所取代。
連接性和5G帶來重大創(chuàng)新和好處
我們請受訪者對2026年制造的移動(dòng)設(shè)備中最具創(chuàng)新性的五大功能進(jìn)行排名,依次為數(shù)據(jù)連接(42%),其次是無線充電(36%)、攝像頭(33%)、Wi-Fi連接(28%)和內(nèi)置揚(yáng)聲器(28%)。此外,82%的受訪者預(yù)計(jì),等到2026年,5G移動(dòng)設(shè)備將會(huì)使消費(fèi)者帶受益匪淺。5G的超快速度或mmWave在有望推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備制造顛覆的技術(shù)中排名第一(42%),其次是雙向無線充電、用于智能眼鏡的光導(dǎo)纖維、帶有晶圓級(jí)光學(xué)元件的相機(jī),以及納米或微米級(jí)組件。
繼續(xù)專注于解決技術(shù)挑戰(zhàn)
在移動(dòng)設(shè)備原始設(shè)備制造商及其供應(yīng)商中,技術(shù)挑戰(zhàn)猶存,可能會(huì)影響建設(shè)未來移動(dòng)設(shè)備的計(jì)劃。據(jù)調(diào)查參與者稱,最難解決的問題是5G網(wǎng)絡(luò)連接的性能(37%)、高速無線充電(37%)、電池壽命(36%)、可持續(xù)性(35%),以及無法在微型或納米級(jí)生產(chǎn)小型組件(27%)。
Molex莫仕消費(fèi)者和商業(yè)解決方案
Molex莫仕在5G、mmWave、RF、信號(hào)完整性、天線、電源、攝像頭和顯示技術(shù)方面擁有成熟的專業(yè)知識(shí),為整個(gè)移動(dòng)設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)提供關(guān)鍵連接。精密、批量制造和微型化使Molex莫仕有能力滿足不斷變化的市場需求,同時(shí)為領(lǐng)先的移動(dòng)設(shè)備制造商及其供應(yīng)商提供目前可用的最小、最密集和最先進(jìn)的連接器。